在PCB打樣中，溫度敏感元件會限制回流焊接的應用，無論是插裝件還是D。因此，大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。下面為你詳解印制電路板選擇性焊接技術。
　　一、工藝特點
　　與波峰焊相比，兩者明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。
　　選擇性焊接在焊接前也必須預先涂敷助焊劑；與波峰焊相比，其助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。
　　另外，選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。
　　二、工藝流程
　　選擇性焊接工藝流程：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。
　　1、助焊劑涂布工藝
　　在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。
　　回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
　　2、預熱工藝
　　預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。
　　3、焊接工藝
　　選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。
　　拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。焊接時，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動，以達到佳的焊接質量。
　　為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優化。
　　與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉換效率比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。在焊接區域供氮，以防止焊錫波氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產生，這個優點增加了拖焊工藝的穩定性與可靠性。
　　標簽：PCB噴涂