一般應結合具體的生產環境，參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點來進行選擇。

　　1、SMT貼片加工中選用焊膏應首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層，同時合金成分也決定了焊接溫度，因此應首先確定合金成分。合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇，應盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時還要考慮焊接溫度等工藝因素。

　　2、合理選用SMT貼片焊膏中的助焊劑。焊膏的印刷性、可韓星主要取決于焊膏中的助焊劑，因此在確定了焊膏中合金成分后就應該選取與生產工藝相適應的助焊劑。

　　選取時，需根據印刷電路板和元器件存放時間及表面氧化程度選擇其活性：一般產品采用RMA型；高可靠性產品選擇R型；印刷電路板、元器件存放時間長，表面嚴重氧化是采用RA型，且焊后應該清洗。

　　3、確定SMT貼片中焊膏中合金成分與助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響焊膏的黏度和印刷性。

　　4、根據施加焊膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多種，不同的施加方式對焊膏的黏度有不同的要求。

　　標簽：SMT貼片加工廠